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  • 产品名称：OTSUKA大塚電子光谱干涉式晶圆测厚仪SF-3naitokikai

  • 产品型号：
  • 产品厂商：OTSUKA大塚電子
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简单介绍：
在晶圆的研磨、抛光等过程中，可以超高速、高精度、非接触地测量晶圆和树脂的厚度。 销售中心-重庆内藤naitokikai
详情介绍：
特征
  • 通过光学方法可以进行非接触式和非破坏性的厚度测量。
  • 实现高测量再现性
  • 可实时高速监控抛光
  • 实现了长 WD（工作距离）并且易于集成到设备中
  • 从主机设备使用 LAN 通过 TCP/IP 通信进行控制
  • 可以进行多层厚度测量
  • 可测量临时晶圆（临时键合晶圆）各层厚度

5个特点

 

测量项目
  • 厚度测量（5层）

 

用法
  • 各种晶圆（硅、其他化合物晶圆）的厚度测量
  • 融入各种工艺，如研磨、抛光、粘合等。
  • 晶圆以外的厚膜部件厚度测量

 

集成到半导体工艺中的示例
■ 临时粘合

 

 

 

■ 背景研磨

 

背景趋势图

 

 

■ 湿蚀刻

 

 

 

■ CMP工艺

 

规格

SF-3规格

*1 : 测量初始标准样品 AirGap 约 1000 μm 时的相对标准偏差 (n = 20)
*2 : WD80 mm 探头规格的设计值

设备配置

映射

■ 300 毫米晶圆测绘系统

  • 通过对准精细图案提供晶圆厚度和各种厚度信息
  • 配备高精度XY定位平台（±2μm以下），实现高精度定位
  • 可以处理晶圆以外的形状
  • 可以检查测量点周围的视野
  • 对应半导体用300mm晶圆
  • 与 MEMS 和传感器设备兼容

 

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