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晶圆UV照射器(UV照射波长交换型)
使用
是对半导体制造用晶片加工(切片和背面研磨)工序中使用的紫外线固化型膜照射紫外线(UV)的装置。(UV膜固化装置)
●晶圆切割带(UV膜固化装置)的固化应用。
●辐射器可以在每个波长上交换。
●小批量生产应用的理想选择。
采用氮置换(N 2**)机制减少了UV固化过程中的氧气抑制。
特点
-
用氮置换(N 2 prepurge)机制。
-
6英寸,8英寸晶圆兼容。
-
生产12英寸晶圆。
-
可交换的辐照器(365,385,395,405nm等)。
-
可调亮度从0到100%。
MUVBA - 0.4×0.6×0.2
特点
●这是一个晶圆紫外线辐射器。
●为氧抑制通过N 2吹扫机构降低UV固化
●在一个音量旋钮UV照射强度,可调节(0-100%)
●可以通过阀的流量计来控制N 2吹扫量。
●使用简单的安装结构,可轻松将紫外线辐射器更换为其他波长。
-
-
-
-
警报指示
LED烧尽报警
LED过热报警
使用环境
温度:0至40°C,湿度:20至85%RH(无冷凝),室内设备
存储环境
温度:0至60°C,湿度:20至85%RH(无冷凝)
额定电源电压
100-240V
使用
是对半导体制造用晶片加工(切片和背面研磨)工序中使用的紫外线固化型膜照射紫外线(UV)的装置。(UV膜固化装置)
●晶圆切割带(UV膜固化装置)的固化应用。
●辐射器可以在每个波长上交换。
●小批量生产应用的理想选择。
采用氮置换(N 2**)机制减少了UV固化过程中的氧气抑制。
特点
- 用氮置换(N 2 prepurge)机制。
- 6英寸,8英寸晶圆兼容。
- 生产12英寸晶圆。
- 可交换的辐照器(365,385,395,405nm等)。
- 可调亮度从0到100%。
MUVBA - 0.4×0.6×0.2

特点
●这是一个晶圆紫外线辐射器。
●为氧抑制通过N 2吹扫机构降低UV固化
●在一个音量旋钮UV照射强度,可调节(0-100%)
●可以通过阀的流量计来控制N 2吹扫量。
●使用简单的安装结构,可轻松将紫外线辐射器更换为其他波长。
警报指示 |
LED烧尽报警 LED过热报警 |
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使用环境 | 温度:0至40°C,湿度:20至85%RH(无冷凝),室内设备 |
存储环境 | 温度:0至60°C,湿度:20至85%RH(无冷凝) |
额定电源电压 | 100-240V |