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  • 产品名称：FLUORO福乐半导体晶片夹重庆naitokikai优势出售

  • 产品型号：
  • 产品厂商：FLUORO福乐
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简单介绍：
独特设计的晶片夹以较少的接触可轻巧且稳当的拿起易碎的半导体矽晶片 与一般金属夹相比，我们的晶片夹不会刮伤晶片的表面 与晶片接触的部分是以光学抛光处理的，以减少表面的微颗粒数
详情介绍：
一般系列无金属污染之虞
无金属污染之虞用于处理半导体矽圆片的晶片夹(晶圆夹/晶圆镊子)
  • 能耐高温至摄氏130度
  • 为了4 , 5 , 6 , 8 , 12吋晶片处理
  • 无胶与金属零件
  • 有PEEK, PPS, 及传导性PEEK 等材质可供选择
耐高温系列适用于高温度之需求
用于处理6吋及8吋晶片的耐高温晶片夹(晶片镊子)
  • 能耐高温至摄氏288度
  • 为了6吋及8吋矽晶片处理
  • Vespel(R)以胶黏合在SUS(不锈钢)

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