对供智能手机使用的基板的2次底部充填

在出自非接触喷气的生产速度的提高威力。

装在手机电子机器内部基板上的电子零件是为了维持电气的特性，适应环境变化以及对应冲击等因素，必须进行实装保护。
底部充填为在实装完成的基板上涂是比起以往的接触式点胶机，非接触式点胶机的要求要求更高。








[制造工程的全自动化讨论的顾客]
・全自动涂布装置的页(日语)是这里。
・全自动涂布装置的页(英语)是这里。
・全自动涂布装置的页(中文)是这里。
・全自动涂布装置的页(台湾话)是这里。
・全自动涂布装置的页(韩语)是这里。

[制造工程的半自动化讨论的顾客]
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[国内的顾客]
・机器导入的讨论以及咨询是这里。
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请离得*近的营业基地在模糊不清的情况下请求咨询形式。
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