TOKISANGYO东机产业印刷技术发展

TOKISANGYO东机产业印刷技术发展

到目前为止，我们已经看到了先进的喷墨技术，以家用打印机为例。
喷墨技术的一个优点是可以在相同的基本原理上使用非常小的（半导体布线印刷）到非常大的（电影海报）。
事实上，工业应用已经用于各种工业和商业产品的制造过程中。
TOKISANGYO东机产业印刷技术发展
这一次，作为喷墨技术的额外版本，让我们总结一下这些工业应用的主题以及粘度测量在油墨开发和质量控制中的重要性。
广泛使用的喷墨技术
该技术的一个主要特征是能够通过**地排出细小墨滴而不接触待打印物体（介质）来绘制目标图像。
非接触意味着由媒体材料施加的约束相对宽松。
换句话说，不仅纸张，还有塑料，金属，布料和木材，尽管图像再现精度存在差异，但可以在日常生活中的各种材料上进行打印。
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直接连接到PC并直接绘制数据意味着您不需要打印时使用的“印版”。
在普通打印中，如果要打印大幅面海报，则需要与海报尺寸相同的“印版”。
然而，具有不能安装在印刷机上的印版是没有意义的，因此印刷机的物理尺寸是可以一次印刷的尺寸的限制。
为了制作超出印刷机规格的巨幅海报，必须分割和打印一张图像，然后再组合。
这是一项非常艰巨的任务，需要高度**的粘合。
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如果这是从喷墨打印机直接打印，则足以创建一种机构（装置），其中头（喷墨单元）以打印目标介质的尺寸进行操作。
很明显，它比强制使用复杂机构的印刷机要容易得多。
但是，当然，有一个现实的大小。
然而，在体育馆的地板上进行喷墨打印会引起其他问题和相当大的困难。
尽管应用范围很广，但它并不是一种可以打印任何东西的神奇技术。

回过头来说，谈到要打印的对象的大小，反之亦然。
在喷墨的情况下，也可以进行极其精细的印刷。
典型的例子是开头描述的半导体布线印刷。
电子设备的配线电路通过印刷制造
移动电话是一个典型的例子，但近年来，先进的工业产品正在迅速缩小到令人难以置信的程度。
其上安装有半导体元件的内部器件和电路板也非常小型化和集成。
例如，施加线宽为50μm（1μm= 1 / 1,000mm）的金属布线，其通常连接到电路板，以便使用卤化银相机在胶片上打印图像。使用创建模式）。
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光刻技术是一种具有广泛应用和稳定性的技术，但在设备投资和环境方面存在缺点，例如多工艺，相对大的设备，以及开发人员和蚀刻解决方案的浪费等。我也有一个。

顺便说一下，由于喷墨通过吹墨来绘制图像，如果使用含有金属微粒的“墨水”而不是大颗粒的颜料墨水进行拉伸，则可以使布线电路原样（=打印它会是）。
电路板可以用极其简单的工艺制造，设备和环境负荷极小。换句话说，与传统产品相比，可以预期成本和交货时间可以减少。
由于个人计算机上的数据只是简单地再现到媒体上，可以说它是一种与快速变化的市场需求的响应完全兼容的技术 - 高速混合小批量生产，很快只生产所需数量的批次。

日本一家主要的打印机公司正在开发一种使用粒径为几纳米到几十纳米的银纳米粒子的层压电路板的制造技术。
银纳米颗粒被有机物质覆盖以防止金属纳米颗粒的聚集。
如果银纳米颗粒不均匀地分散在介质中，则不能**地放电和精细布线。

这与前一列颜料墨水中描述的分散稳定技术相同。
事实上，即使在用于家用打印机的颜料墨水的情况下，为了在介质中实现稳定的分散，正在测试其中颜料颗粒被诸如树脂的层覆盖的“微胶囊化”。
对粘度测量的需求被认为是在这些颜料的聚集状态和分散稳定性的开发，制造和评估中。

另一方面，喷墨技术也用于施加到TFT液晶面板的取向膜（形成在基板表面上的膜）。
似乎通过**控制和分配纳米级液滴可以实现均匀，高质量的薄膜形成。
您可以看到喷墨技术应用的广度。

即便如此，焊接无线电套件已不再是世界上的优势。
用于油墨开发和机器操作条件优化的粘度
当液晶面板的故事出现时，让我们看一下粘度作为立足点。

顺便说一下，从打印字符和照片的家用打印机的感觉来看，通过喷墨技术制作胶片（例如在液晶面板的情况下的取向膜）可能看起来很奇怪。
如果考虑将红色应用于纸张的整个表面，则可以在显微镜下将其解释为将打印机墨水作为胶片应用于纸张。

此外，实际上，正在进行研究以使用喷墨进行均匀的薄膜甚至三维（三维）建模。
所需要的只是控制要喷射的“墨水”的面积和厚度。

在前面提到的电路板印刷的情况下，如果不仅布线而且墨水由例如陶瓷颗粒制成，则甚至可以通过喷墨形成一些安装部件。

然而，它们仍然是先进技术，并且如上所述，光刻技术通常用于布线电路形成。
即使在各种薄膜表面形成中，常规方法如丝网印刷，分配器，喷涂，旋涂（旋转时在目标介质上滴下溶液），浸涂（将目标介质浸入溶液中并以恒定速度拉出）技术被广泛使用。实际上，
许多液体材料被应用于电路板以执行其功能。
液体材料包括例如用于浸渍和增强的树脂溶液，导电膏，用于固定部件的导电粘合剂，用于绝缘的油墨材料等。为了确保基板的质量控制，这些优化是非常合适的。它变得很重要

液体材料在制造过程，涂覆过程等中具有独特的物理性质（例如粘度），并且在流变学上能够控制材料变形和流动性以控制涂层性能，流平性，膜厚度，下垂等。这种方法至关重要。

调平是在施加液体材料之后流动以在应用范围内形成均匀且光滑的膜。不一致的薄膜厚度（涂层表面上的粗糙度）也可能是失败的原因，尤其是在精细电路板上。
通常，粘度越低，流平能力越好，但相反地，倾向于发生下垂。

我会写一个更清晰的例子。
在旋转涂布（旋涂）中，通过离心力进行整平。
另一方面，在类似喷墨的方法中，仅将“墨水”放在目标介质上，并且除了重力之外的应力不起作用。
为了实现预期的流平并获得均匀的膜厚度，必须仅调节粘度并设计液体材料的组成（流平剂，挥发性组分等的优化）。

从流变学的角度来看，“涂膜的流平性是由浆料在非常低的剪切速率下的流动性决定的，并且需要一定的屈服值来防止滴落”（*“流变工程及其应用技术“部分引用”。

因此，粘度测量可以说是调节材料流动特性和优化涂层条件的关键。

但是，正如本专栏中多次解释的那样，非牛顿流体（包括导电浆料）的物理特性极难掌握。
在什么条件下应该进行粘度测量，以及该值是否是一个合理的指标，判断需要从许多测量结果中得到的技术诀窍。
找出粘度特征值与实际生产线中的产品评估之间的相关性被认为是*终需要的公司技术诀窍。

从样品测量到机器操作条件的设定，我们希望您将利用我们的技术和测量设备。