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  • 产品名称：LEIMAC雷麦克红外照明红外4系列 重庆

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  • 产品厂商：LEIMAC雷麦克
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简单介绍：
波长为1100nm的红外光的一个特点是可以透过硅材料。 此外，由于它在 CMOS 相机的灵敏度范围内，因此无需使用昂贵的 InGaAs 相机或其他专用红外相机即可进行透射检查。 请同时考虑红外照明Infrared系列和长波红外照明Infrared3系列。
详情介绍：
模型 输入电流 照明类型 峰值波长
IHVE-21IR-1100 – 同轴聚光灯 1100nm

*请同时考虑红外照明Infrared 系列和长波长红外照明Infrared3 系列。

什么是红外线

介绍使用红外线照明进行电路图案检查的示例。
红外光的波长比可见光（可见光）更长，人眼不可见。
与紫外光和可见光相比，红外光的散射率极低，因此具有很高的透光率，可以让液体和墨水透过。
特别是波长为1100nm的光具有可以透过硅的特性。
此外，与卤素不同，波长范围有限，因此不会影响感光工件。

红外波长分布图

INFRARED4 产品说明 01

成像示例：观察硅晶片上的电路图案

即使是相同红外波长的照射光，特性也会根据波长而变化。

硅片不透过短波长的光，但红外波长从1000nm左右开始透过，1100nm以上红外波长的透过率变得恒定。

因此，在850nm和940nm的红外照明下几乎不可见，可用于1100nm或更高的红外照明的透射检查。


工作样本

成像环境

摄像头：CMOS单色摄像头

镜头：远心镜头 x1

基板：柔性印刷电路板

 

电路板固定在晶圆上，假设电路在晶圆上进行评估。

安装图像

 

对比图
□
波长为850nm的照射光无法透过硅片而呈现黑色。 		□
波长1100nm的照射光可透过硅晶圆，识别基板图案。 		□
波长为1200nm的照射光穿过硅片，但由于超出了CMOS相机的感光范围，所以看起来是黑色的。

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