Nidec尼得科半导体制造晶片接合内藤naitokikai 常温晶片接合装置BONDMEISTER 重庆内藤机械设备有限公司

主营产品:

光学仪器、光学材料、实验仪器、手动工具、焊接工具、焊接材料、仪器仪表、静电设备、静电辅料、工业器材、气动元件、电工电气、测量工具、计量设备、气动工具、电动工具、化工设备、化工辅料、点胶设备、小型设备、储存设备、物流设备、工业安防、**防护、包装材料、切削工具、切削材料、办公设备、办公文具、工装夹具、测试治具、机械加工。设备等。

搜索

产品详情

查看大图

产品名称：Nidec尼得科半导体制造晶片接合内藤naitokikai
产品型号：常温晶片接合装置BONDMEISTER
产品厂商：日本Nidec尼得科
产品价格：0
折扣价格：0
产品文档：

你添加了1件商品查看购物车

简单介绍：

开启接合工艺新天地的常温晶片接合装置两枚晶片在常温下牢固接合……这种梦幻般的接合方式就是通过表面活化实现常温接合。通过常温（室温）工艺可以获得与母材相当的粘合强度。由于不会因接合而产生热应变和热应力，因此容易应对小型化，且器件质量稳定。因为不需要加热/冷却时间，所以可以实现高产量。可以连接多种材料。此外，可以连接不同的材料。特点高效的生产流程工艺　高粘合强度销售中心-重庆内藤naitokikai

详情介绍：

产品信息

基本信息

	MWB-04 / 06-R	MWB-04 / 06 / 08-AX	MWB-08 / 12-ST
产品图片
处理单元	1个关节	10个关节	5套（*多）
晶圆尺寸	100mm / 150mm	100mm / 150mm / 200mm	300mm / 200mm
驾驶模式	半自动	全自动/半自动	全自动/半自动
层压精度	± 2 μm（我们的实际值（注1））	± 2 μm（我们的实际值（注1））	± 2 μm（我们的实际值（注1））
表面活化	离子枪	离子枪/FAB枪	氩快原子束
压焊机构	高达 20kN	高达 100kN	*大施加载荷 200kN
结盟	红外线透射/反射法	红外线透射/反射法	红外线透射/反射法
真空室	接合室10-6 Pa 单位	接合室10-6 Pa 单位	1.0 × 10-5 Pa 单位
公用事业	氩气、氮气、压缩空气	氩气、氮气、压缩空气	氩气、氮气、压缩空气
公用事业	电源（200V、100V）	电源（200V、100V）	电源（200V、100V）

(注 1) 实际值数据并非保证值。

产品特征

常温接合广泛用于以下几类：

晶片级封装
特别对于MEMS和晶体器件，我们可以通过无热变形的封装来提高器件质量并降低成本。
功能性晶片的制造
通过接合不同材料的裸晶片，可以制造出各种功能性晶片。
直接接合的应用
不使用树脂、合金等中间材料，直接接合，因此器件特性得到改善。
此外，中间材料的成本可以降低到零。
晶片堆叠
可以将硅通孔 (TSV) 的晶片多层接合，从而用于制造 3D 集成器件。
不加热，可确保器件的可靠性。
此外，由于没有热变形，可以将器件的内应力降至*低。

引进设备的优势：

通过无热变形的接合大大提高了产量。
由于可以接合各种类型的材料，因此大大扩展了器件设计的自由度。
由于没有热变形，器件可以做得更小更薄，并且可以提高每枚晶片的产量。
强接合可*大限度减少接合面积并提高每枚晶片的产量。
由于是直接接合，因此无需使用树脂或金属作为中间材料，可以降低成本。
无需特殊的实用程序，并且可以将运行成本保持在较低水平。

客户开发支持系统：
我们通过名为“Bond Mate”的程序，为利用常温接合技术开发器件的客户提供全方位支持。从开发初期的材料检验到量产启动和售后服务提供始终如一的支持。
我们通过分析/设备评估并结合工程师的意见，为客户的开发阶段提供接合技术支持。

如果您联系我们，我们将为您提供目录。

产品名称：Nidec尼得科半导体制造晶片接合内藤naitokikai

产品信息

基本信息

产品特征