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概述
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获得证书的优良闭环流程控制以获得更大产量
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自动校准能实现迅速可重复的点胶设置
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标准特征包括能搜范围探测的激光高度感应器, 数字光学系统和衬底加热功能
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423 x 458毫米的大型点胶区域能带来基板规格的灵活性,并能每批处理更多的部件从而提高产量
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在线或离线工艺构造能满足不断改进的需求
搭配Nordson ASYMTEK喷射阀和点胶阀技术的Quantum系统,对于应用于PCBS,SMT,工业及其他电子装配的许多高要求的中高复杂性点胶技术需求,是较为经济的解决方案。
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CSP,BGA 和板级底部填充
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角落及边缘连接
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围坝和填充
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灌注和包封
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表面贴片胶
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导电性环氧树脂
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更大的板级或基板尺寸
对于离线生产工艺,Quantum离线系统使离线点胶系统的工艺更进一步。Quantum系统的X-Y轴桥门式传动系统不但产量得到了认可,还在点胶准确性、速度和批量生产的可靠性上保证了高性能。423 x 458毫米的大型点胶区域使得系统贴合适用于更大的工件和双阀点胶应用,保证了其灵活性。
Quantum系统使得用户不必再在购置成本和高质量的点胶性能之间进行取舍。
(*点胶区域包括视觉和高度探测位置偏移量)
特点:
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拥有MFC/CPJ闭环流程控制的集成称量台
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双重控制或双阀同步点胶功能
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提高产出的双轨点胶
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可编程控制的胶体及点胶阀压力实现CPJ+
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Fids-on-the-Fly™软件实现高速基准点识别
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双轨配置
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前置和后置型工作台
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Fluidmove®软件