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  • 产品名称：重庆内藤供应HUGLE藤宫半自动模具分拣系统DE35-ST

  • 产品型号：半自动模具分拣系统DE35-ST
  • 产品厂商：HUGLE藤宫
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简单介绍：
重庆内藤供应HUGLE藤宫半自动模具分拣系统DE35-ST 重庆内藤机械设备有限公司 重庆内藤供应HUGLE藤宫半自动模具分拣系统DE35-ST
详情介绍：

半自动模具分拣系统DE 35-ST

 

它具有丰富的多功能性，主要用于托盘填充良好的芯片，芯片外观检查，环氧树脂芯片键合机，倒装芯片和前/后检测（选项）规格。

DE 35-ST是一种半自动模切机，适用于生产原型线，少量和多种品种。您可以广泛使用它，不仅可以用作模具分拣机，还可以使用以下各种选项。

  

产品概述
DE 35-ST是生产原型线，小批量和多种类型的理想选择，可以通过交换工具来处理各种芯片尺寸的对应关系。它不需要操作员的技能，它的可操作性非常好。
存储工作时的规格，即使工作后电源开关“关闭”，也不需要在下次工作时进行重新调整。输出级至多可设置8个2英寸托盘和2个4英寸托盘。
记忆所有标准托盘类型，仅输入输入托盘编号，并自动确定输出台的移动。
此外，通过输入X，Y音高和口袋编号，可以将用户指定的托盘存储为新托盘。
目前可拾取的至小芯片为150μm□，也可以拾取特殊形状的芯片。
[菜单]
非接触式拾音器  
通常，芯片拾取使用扁平夹头和
金字塔夹头，但它是一种特别适用于
您希望避免与芯片表面接触的设备（传感器相关等）的规格
。
三个爪子由Vespel树脂制成，它
夹在芯片的侧面并填充托盘，芯片表面
没有划痕或污垢。
芯片尺寸：1.525 mm 至25.4 mm 。 		半自动模具分拣机型号DE 35i非接触式分拣机
芯片背面检查规范  
拾取的芯片
停在位于设备中间的相机顶部，并且在芯片背面的外观检查之后，
托盘被填充。 		 
逆变器/ 芯片反转规格  
在反转正面和背面之后拾取晶片芯片之后执行托盘填充的规范。
环氧树脂粘合剂规格  
DE 35-ST 
可通过将输出级修改为焊接板级而用作环氧树脂芯片键合机。
规范

芯片尺寸 0.15毫米至25.4毫米
晶圆尺寸 支持至大6英寸/兼容至大8英寸
使用托盘 2英寸托盘/ 4英寸托盘
准确性 ±127微米（测量值±50微米）
模具拾取重量 10克或更少（可调）
吞吐量 700至1300 /小时（取决于芯片尺寸）
设备大小 830（D）×1120（W）×762（H）mm
设备重量 70公斤
空气 343 - 549 kpa
真空 84.7千帕或更高
电源 110 V 50/60 Hz
皮卡车 步进电机
提货工具 橡胶，Vespel工具，表面非接触工具，金字塔夹头
模具拾取定位 闭路电视/电子线路
胶片架 扩展环，各种切割框架兼容
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