功能齐全重庆内藤销售 SF-3 光谱干涉式晶圆测厚仪 OTSUKA大塚電子 SF-3 重庆内藤机械设备有限公司

主营产品:

光学仪器、光学材料、实验仪器、手动工具、焊接工具、焊接材料、仪器仪表、静电设备、静电辅料、工业器材、气动元件、电工电气、测量工具、计量设备、气动工具、电动工具、化工设备、化工辅料、点胶设备、小型设备、储存设备、物流设备、工业安防、**防护、包装材料、切削工具、切削材料、办公设备、办公文具、工装夹具、测试治具、机械加工。设备等。

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产品名称：功能齐全重庆内藤销售 SF-3 光谱干涉式晶圆测厚仪 OTSUKA大塚電子
产品型号：SF-3
产品厂商：OTSUKA大塚電子
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简单介绍：

配备原装分析引擎功能齐全重庆内藤销售 SF-3 光谱干涉式晶圆测厚仪 OTSUKA大塚電子采用独特的厚度测量*佳分析算法功能齐全重庆内藤销售 SF-3 光谱干涉式晶圆测厚仪 OTSUKA大塚電子厚度分布可以自动映射

详情介绍：

特点

厚度可以通过光学方法非接触式/非破坏式地测量
频谱分析后进行调节
抛光监控可以实时高速进行
测量中间层，如保护膜，窗口材料是可能的
多层厚度分析
配备原装分析引擎（正在申请**）
采用独特的厚度测量*佳分析算法？（**）
厚度分布可以自动映射

（详情请咨询TEL:18375760285 QQ;1280713150 白先生）

测量项目

薄膜厚度分析（5层）

应用程序使用

硅元件厚度的评估
研磨评估硅和化合物半导体
1.3毫米新一代450毫米晶圆
775微米300毫米晶圆
TSV晶圆（测量通孔上的Si膜和Si层膜）
也适用于硅晶片以外的材料广泛适用（SiO 2，树脂薄膜）

产品规格

模型	SF-3
厚度测量范围	0.1μm至10μm，15μm至1000μm，10μm至775μm ，50μm至1600μm
重复性	0.01％以下
测量时间	*快200μs（5 kHz）
测量光源	半导体光源
测量直径	*小φ6μm
WD	取决于10毫米或更多的任意距离
维	123（W）×224（D）×128（H）mm（不包括突起）

设备配置

SF-3设备配置

产品名称：功能齐全 重庆内藤销售 SF-3 光谱干涉式晶圆测厚仪 OTSUKA大塚電子

产品名称：功能齐全重庆内藤销售 SF-3 光谱干涉式晶圆测厚仪 OTSUKA大塚電子