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热膨胀特性与硅单晶匹配。因此,可以在宽的温度范围内进行失真少的阳极接合。
特点
单晶硅和完整性的热膨胀特性
( -氧化钠的基于氧化硅氧化铝)通过选择铝硅酸盐基的玻璃组合物在宽的温度范围内的热膨胀硅单晶对准。
简单的阳极接合
我们通过添加痕量Na来降低体积电阻率,并且具有即使在低于400℃的温度下也能够牢固接合的玻璃组成
质量稳定
大量热膨胀特性之间的分散性非常小且稳定。
可以用加工性好,浓度低的氢氟酸水溶液进行蚀刻,蚀刻后的表面成为镜面。
应用示例
0.049
1)半导体压力传感器基板
2)加速度传感器基板
3)喷墨打印机的喷嘴部分
4)用于微细加工粘合的玻璃
项目
单位
SD2
备注
热特性
热膨胀系数
X10 - 7 /°C
32
30〜300℃(干涉膨胀计)
X10 - 7 /°C
33
30〜350℃(干涉膨胀计)
X10 - 7 /°C
34
30〜400℃(干涉膨胀计)
X10 - 7 /°C
35
30〜450℃(干涉膨胀计)
X10 - 7 /°C
36
30至500°C(干扰膨胀计)
应变点
℃
670
10 14.5泊
过渡点
℃
720
屈服点
℃
785
机械性能
比重
2.60
年轻的Mod
GPA
87
刚度系数
GPA
35
泊松比
0.24
努普硬度
638
摩擦度
44
化学性质
电阻HN0 3的
mg / cm 2
0.08
* 1
H 2 S 0 4阻力
mg / cm 2
<0.01
* 2
耐NaOH
mg / cm 2
<0.01
* 3
光学性能
折射率
(ND)
1.531
阿贝数
(N d)
59
电气特性
耗散因数
(Tanδ)
0.010
20°C 1 MHz
(Tanδ)
0.019
100°C 1 MHz
(Tanδ)
200℃1MHz
介电常数
6
20°C 1 MHz
7
100°C 1 MHz
7
200℃1MHz
体积电阻率
X10 12欧米茄·男
4.1
20℃DC 500V 1分钟
X10 10欧米茄·男
0.4
100℃DC 500V 1分钟
X10 7欧米茄·男
3.8
200℃DC 500V 1分钟