真空设备的应用实例

真空烘烤设备真空设备的应用实例

1.简介

在用于电子设备，半导体制造设备等的精密设备部件中，存在气化后粘附在表面上的物质气化并具有各种影响的情况。后零件加工此纯水清洗，通过干燥处理润湿表面上的液体层，而那些残留痕迹，因为即使当蒸发认为不利地影响表面上的粘附分子被气化。一种方法是通过气化除去附着的物质，以便在洗涤后提高部件表面的清洁度。通过提高处理温度来激活粘附物质，而不是干燥时，降低环境压力以便于从表面脱离。真空烘焙设备实现了这一系列操作。因此，表面清洁度越高，处理温度越高，压力越低。该方法对于清洗热处理后不能通过单独清洗等完全加工的重油也是有效的。 
通常水性金属加工部位，用有机溶剂洗涤，而是用于干燥过程的表面清洁和重油*近已应用在**的基于树脂的产品的后。 
我们公司迄今已生产并交付了许多真空烘烤设备，并介绍了其型号和功能。

2.型号和设备配置真空设备的应用实例

    如表1所示，我们提供基于矩形容器的真空烘烤设备，适用于宽温度和压力范围。对于外部尺寸，可以使用拖车运输的尺寸是*大尺寸。当根据压力范围（*终真空度）分类时，模型在中真空区域变为DY型，在高真空区域变为DH型。当按温度分类时，其变为DY，DH型，加热温度为700℃或更低，VHF型为800℃至2200℃。VHF型加热器结构变得碳或金属（钼，钨）加热器，DY，脑池内大小是从DH型护套式加热器，设置温度等不同，它是一种用户规范的基础上制造的，包括排气系统这将是。 
（1）的温度和压力设定 
为所述处理部件表面要求的清洁度（气体产生量）和烘烤希望从材料系统中的加热温度，*终压力（真空度）被确定。加热温度越高，粘附物质从表面上的分离越强，处理时间越短。如果加工温度受到构件的耐热温度的限制，则加工时间随着*终压力的降低而变短。尽管设计上限温度是通常使用的加热器结构的700℃，但考虑到成本，通常为500℃或更低。即使它可以在500℃或更高的温度下制造，加热器结构也会改变，导致高成本。加热器容量由加热速率决定，直至设计温度。如果升高的PID控制中，升温周期至室温- 500℃为约2.0〜2.5小时，位置，正常温度- 300℃，但1.5至约2.0小时。 
（2）真空排气系统真空设备的应用实例
，其包括所产生的气体的设定温度的容许量300〜500℃。如果从（残留气体量）沉积，以决定*终的压力（真空）。根据油箱中的到达压力，排气系统确定是仅使用油旋转泵还是确定与涡轮分子泵的组合，如表1所示。 
如果你想避免油蒸汽的污染，清洁度粗加工，干式真空泵洗澡保持到辅助排气泵，排气系统结合了涡轮分子泵的高真空抽气。另外，如果罐中的清洁度条件严重，则使用低温泵进行高真空抽空。就成本而言，仅通过油旋转泵可以实现罐内压力的范围是*便宜的。 
（3）冷却方法真空设备的应用实例
保持为在罐的预定时间之后升至预先设定的温度，在循环时间或处理材料质量冷却到提取温度，N 2气体置换，N2气体流量，N 2气体而言真空冷却将选择强制循环冷却。较短的冷却时间是强制循环冷却，但价格昂贵。真空冷却是一种廉价的方法，但冷却时间更长。N 2气体置换，N2气体流量恒定，N2气体导入时序冷却（温度）时会被要求决定如在任何定时在可能的，但处理材料质量方面的用户规范，如果设定的温度后保持序列特异性。

3.总结真空设备的应用实例

   如上所述，如何提高表面清洁度是如何气化和去除表面粘附物质，一种方法是真空烘烤。 
我们在温度，虽然模型的对应于压力水平，近期趋势的产品提供*便捷的定制产品根据用户的指定，而不是生产列入目录的规格，以适应预期用途在大多数情况下都有。烘焙规格（温度，压力），但将被认为是非常困难的决定，测试设备在我们的（温度〜500℃，压力×10-4Pa顺序）进行了抽样检测后，因为它是长久的建议由...指定。

表1型号及主要规格（真空烘烤）