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半导体形成

日期：2025-06-15 01:00
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摘要：半导体形成

半导体形成


什么是半导体？

具有通电性质的物质称为导体。相反，不通电的物质称为绝缘体。半导体是具有这种中间性质的物质，并且具有在温度和电气条件变化下通过多少电流的性质。它不是导体，也不是绝缘体，因此介于半导体之间。我翻译了英文半导体（半“半”导体“导体）。
通常，通常将半导体集成电路= IC称为“半导体”。半导体形成
什么是半导体？

IC包含称为IC芯片的“IC体”。
IC芯片是用非常精细的元件和布线绘制的电路，并返回特定输入（输入和条件）的固定输出。
利用该功能，IC的任务是在电路板上执行各种计算。
集成电路用于各种电子产品，是我们生活中不可或缺的。

如果没有半导体......？

在发明初始半导体=晶体管之前，电子电路由诸如真空管的电子管组成。
电子管是大型部件，耗电量大，发热量大，所以如果你想用电子管制造现有的手机，那么它的大小甚至可以用于一辆车或一个房子。据说它是聋子。半导体形成

LED也是半导体......？

至近，代替传统的灯泡，LED已经开始用于照明和照明公告板，但LED的“发光部分”也是半导体元件。

如何制造半导体半导体形成

我将解释如何轻松制造半导体。

晶圆创作

1。晶圆创作

将硅锭切成圆盘形状。

2。清洁的半导体形成

清洗切割的晶圆。半导体制造不能容忍不必要的细尘残留。Kaijo超声波清洗机用于此过程。

模式燃烧

3。模式燃烧

投影在晶片表面上的电路掩模上绘制的图案，并通过施加在晶片表面上的光敏剂（光致抗蚀剂）烘焙图案。

蚀刻

4。蚀刻

通过用化学溶液或气体腐蚀烧焦图案的不必要部分来形成图案。
对于湿蚀刻，使用Kaijo的QUAVA（quover）。

5。清洁（2）

去掉不必要的抵抗 
Kaijo的湿站用于此过程。

晶圆检测

6。晶圆检测

在元件形成/电极形成之后，将测试器放置在晶片上形成的IC芯片的电极上并进行检查。这是之前的过程。

切割

7。切割

切割晶圆上形成的IC芯片。

模具安装

8。模具安装

将分离的IC芯片放在引线框架上。

粘接

9。粘接

用线（金线等）连接IC芯片和引线框架的电极。
Kaijo的粘合剂用于此过程。

什么是半导体？

10。模具修剪

用树脂或陶瓷包装，切掉框架中不必要的部分，并将其模塑成IC形状。

什么是半导体？

11。完成

至后检查后，通过打印名称等完成。


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