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半自动对手机基板的2次底部充填 MUSASHI武藏点胶机

日期：2025-10-31 20:34
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摘要：装在手机电子机器内部基板上的电子零件是为了维持电气的特性，适应环境变化以及对应冲击等因素，必须进行实装保护。 底部充填为在实装完成的基板上涂是比起以往的接触式点胶机，非接触式点胶机的要求要求更高。

半自动对手机基板的2次底部充填 MUSASHI武藏点胶机


根据使用场合和使用目的来介绍实例和产品。

行业类别 电子设备行业，汽车工业。
液剂类别 粘合剂，润滑剂。
生产方式类别 手工作业，半自动，全自动。
涂布形状类别 点，线，面。
吐出式不同 气压式，罐胶阀式。
半自动对手机基板的2次底部充填 MUSASHI武藏点胶机

对手机基板的2次底部充填

对手机基板的2次底部充填

装在手机电子机器内部基板上的电子零件是为了维持电气的特性，适应环境变化以及对应冲击等因素，必须进行实装保护。
底部充填为在实装完成的基板上涂是比起以往的接触式点胶机，非接触式点胶机的要求要求更高。

半自动对手机基板的2次底部充填 MUSASHI武藏点胶机

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半自动对手机基板的2次底部充填 MUSASHI武藏点胶机


式样

型号(机头部) MJET-A-HU*-R/L
MJET-A-2-HU*-R/L
型号(控制器部) MJET-3-CTR
MJET-4-CTR
点胶方式 喷射型
连接针筒 支持各种尺寸（5～70ml）
适用液剂 底部充填胶、银焊膏、防湿绝缘剂、ＵＶ树脂等
适用液剂粘度 50～300,000mPa、s
使用喷嘴 (1L，3L，5L)15～32G
1具型(SHN)28～36G
供给压力 0.80MPa以下
电源・消耗电力 AC100～240V 50/60Hz.62W

*根据排出量变成选择方式。

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